人才招聘

芯片研發(fā)部：

混合信號IC設計工程師

職位描述：

1、根據規(guī)范設計高精度集成電路諸如精密運放、AFE、ADC/DAC、溫度校準系統(tǒng)、bandgap和磁傳感器等；

2、根據系統(tǒng)要求將各個功能模塊集成為SOC系統(tǒng)；

3、根據電路要求指導版圖工程師進行版圖設計；

4、根據設計結果完成設計文檔和測試計劃；

5、芯片功能模塊和系統(tǒng)測試、性能評估和問題分析；

6、跟蹤前沿設計技術，能夠指導初級工程師的工作。

任職要求：

1、微電子學，半導體或相關專業(yè)碩士及以上學歷；

2、有高精密運放、ADC/DAC，磁傳感器，AFE等模塊的設計經驗優(yōu)先；

3、熟練掌握電路原理基礎知識，了解反饋理論及其應用；

4、能正確分析諸如運放，AD/DA，數字校準等集成單元電路；

5、熟練使用Cadence集成電路設計環(huán)境；

6、會用電路仿真軟件建立正確的仿真測試平臺并正確分析電路仿真結果；

7、具有多次成功流片的經驗；

8、良好的團隊合作精神，工作敬業(yè)負責。

資深數字設計工程師

職位描述：

1、參與芯片規(guī)格及架構規(guī)劃與制定，編寫數字系統(tǒng)及模塊設計規(guī)格書；

2、芯片系統(tǒng)架構及數字模塊設計；

3、檢查代碼風格設計及分析設計時序；

4、配合模擬工程師實現(xiàn)傳感器校準算法，及數字filter設計；

5、負責IIC/SPI/CAN等數字I/O口通訊，及低速傳感器校準邏輯；

6、負責與后端流程工程師溝通Floorplan/PT/STA等。

任職要求：

1、能獨立完成數字芯片設計；

2、熟悉前端設計語言；

3、熟悉仿真、綜合、時序分析、后端驗證；

4、熟悉傳感器校準算法，SPI/IIC/CAN輸出格式;

5、5-10年工作經驗。

數字設計工程師

職位描述：

1、負責混合信號芯片的數字部分的Verilog Code代碼，Code仿真驗證；

2、負責芯片前端設計，包括時鐘，復位，低功耗，總線，IP集成，模塊設計，子系統(tǒng)仿真；

3、與VE完成代碼在FPGA上的驗證；

4、負責IIC/SPI/CAN等數字I/O口通訊，及低速傳感器校準邏輯；

5、綜合時序驗證，與VE完成代碼在FPGA上的驗證；

6、RTL布線前布線后驗證，完成項目的邏輯驗證

任職要求：

1、能獨立完成數字芯片設計；

2、熟悉前端設計語言；

3、熟悉仿真、綜合、時序分析、后端驗證；

4、熟悉傳感器校準算法，SPI/IIC/CAN輸出格式。

芯片驗證部：

資深芯片驗證工程師

職責描述：

1、 負責芯片設計中的功能驗證，包括RTL級仿真，gate level仿真和后仿時序收斂仿真；

2、 負責芯片驗證理想模型搭建，包括模擬模塊的行為級建模；

3、 負責驗證全流程的搭建；

4、 參與芯片混合仿真的激勵產生和芯片測試中的DFT和測試pattern產生；

5、 熟悉芯片測試流程，包含debug及bench測試；

任職要求：

1、 電子類本科以上學歷，5年以上經驗；

2、 熟悉UVM設計方法學，具備任意一種語言驗證環(huán)境搭建，具備成功流片經驗，經歷芯片量產過程；

3、 具備低功耗設計驗證經驗，具有模擬建模能力；

4、 具有良好的團隊協(xié)作能力、自我驅動能力，具有很強的解決問題的能力；

5、 擅于溝通，具有強烈的責任感；

銷售部：

FAE現(xiàn)場應用工程師

職位描述：

1、負責售前售后服務，為客戶提供產品咨詢，現(xiàn)場技術支持協(xié)助；

2、配合銷售人員提供技術引導，了解客戶應用需求并挖掘客戶項目機會實現(xiàn)design in/design win；

3、收集客戶反饋信息，產品市場信息，定期整理匯報；

4、處理市場端的客戶投訴或質量事件并撰寫8D報告答復；

5、撰寫產品技術文檔以及同類產品性能分析對比文檔；

6、協(xié)助銷售推廣公司產品，發(fā)掘新的應用領域和客戶需求。

任職要求：

1、本科以上學歷，2年工作經驗；

2、熟悉，電機控制，電源UPS，電池管理，工控變頻伺服等任一行業(yè)客戶方向的優(yōu)先；

3、熟悉電流檢測應用電路，或電流傳感器芯片的優(yōu)先；

4、善于溝通交流，擁有團隊協(xié)作精神，愿于公司長期發(fā)展；

5、可適應出差安排；

6、有一定的PCB設計能力。

聯(lián)系部門：人力資源部

電子郵件：57155298@qq.com